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电路板DIP插件加工


深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。

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 关于我们

  深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。

  公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。

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高精度PCBA电路板DIP插件

在传统的电子组装工艺中,波峰焊技术一般用于穿孔插件(PTH)印制板元器件的焊接。

DIP波峰焊有很多缺点:

  • 1、高密度、细间距的SMD元器件无法分布在焊接面上;
  • 2.桥接、缺焊较多;
  • 3.需要喷涂助焊剂;较大的热冲击导致印刷板翘曲、变形。

 

由于现在的电路组装密度越来越高,焊接面上不可避免地会分布着高密度、细间距的SMD元器件,传统的波峰焊工艺对此已经无能为力,一般只能对焊接面上的SMD元器件进行单独回流焊接,然后再人工对剩余的插件焊点进行修补,但存在焊点质量一致性差的问题。

随着通孔元件(特别是大容量或细间距元件)的焊接越来越困难,特别是对无铅化、高可靠性要求的产品,手工焊接的焊接质量已不能满足高质量电器设备的要求。根据生产的要求,波峰焊在具体使用上不能完全满足小批量、多品种的生产应用。选择性波峰焊的应用近年来发展很快。

对于仅带有THT穿孔元件的PCBA电路板,由于波峰焊技术仍是目前最有效的加工方法,因此没有必要用选择性焊接代替波峰焊,这一点非常重要。然而,选择性焊接对于混合技术板是必不可少的,并且根据所用喷嘴的类型,可以以优雅的方式复制波峰焊技术。

选择性焊接有两种不同的工艺:拖焊和浸焊。

 

选择性拖焊工艺是在单个小尖端焊锡波上进行的。拖焊工艺适用于在 PCB 上非常狭窄的空间进行焊接。例如:单个焊点或引脚,可以拖焊单排引脚并进行焊接。

选择性波峰焊技术是SMT技术中新发展起来的一项技术,它的出现很大程度上满足了高密度、多样混合PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数独立设定、对PCB的热冲击小、助焊剂喷涂量少、焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可缺少的焊接技术。

 

众所周知,PCBA电路板设计阶段决定了产品制造成本的80%。 同样,许多质量特性在设计时就已固定。 因此,在PCB电路板设计过程中充分考虑制造因素非常重要。

 

良好的DFM是PCBA贴装元器件生产厂家减少制造缺陷、简化制造工艺、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、增强产品市场竞争力、提高产品可靠性和耐用性的重要途径,可以使企业以最少的投入获取最佳的效益,达到事半功倍的效果。

 

表面贴装元器件发展到今天,要求SMT工程师不仅要精通电路板设计技术,还应对SMT技术有深入的了解和丰富的实践经验。因为一个不了解焊膏和焊料流动特性的设计人员往往很难理解桥接、翻边、立碑、芯吸等现象产生的原因和原理,很难在合理的焊盘图形设计上下功夫,很难从设计可制造性、可测试性以及降低成本和费用等角度处理各种设计问题。一个设计完美的方案,如果DFM和DFT(可检测性设计)较差,也会耗费大量的制造和测试成本。

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