加工能力

加工能力

SMT产能：2000万点/日
检测设备 X-RAY无损检测仪，首件测试仪，AOI自动光学检测仪，ICT测试仪，BGA返修台，三维锡膏检测系统
贴装速度 CHIP元件贴片速度（最佳条件时）0.036 S/件
贴装元件规格 可贴最小封装:01005芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
最小器件精确度:±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
IC类贴片精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP ≧ □24 mm、±50μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）
贴装PCB规格 基板尺寸:L 50 mm×W 50 mm～L 510 mm×W 460 mm
基板厚度:0.4～6mm
抛料率 1、阻容率 0.3%
2、IC类无抛料
基板类型 POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

 

DIP日产能
DIP插件生产线 100000点/日
DIP后焊生产线 50000点/日
DIP测试生产线 100000片PCBA/日

 

组装加工能力
公司拥有10多条先进组装生产线，无尘防静电空调车间， TP无尘车间，配备有老化房、测试房、功能测试隔离房，设备先进、完善，可 进行各种产品组装、包装、测试、老化等生产。月产能可达到 15 ～ 20万套/月

 

PCBA加工能力
项目 大量加工能力 小量加工能力
层数（最大） 2-18 20-30
板材类型 FR-4, 陶瓷板，铝基板材 聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材 PTFE，PPO ，PPE
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65，ect
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm X 1100mm  
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm 0.2mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.10mm 0.075mm
最小间距 0.10mm 0.075mm
外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um
内层铜厚 17.5um--175um 0.15mm--0.25mm
钻孔孔径(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔径公差(机械钻) 0.05mm  
孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 10：1 12：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨  
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板 化学沉锡，OSP

 

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