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深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。

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 关于我们

  深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。

  公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。


表面贴装技术的优势

随着电子设备变得越来越小、越来越复杂,SMT 技术的普及度也越来越高。对于希望生产紧凑、高效且经济实惠的设备的制造商来说,SMT 是绝佳的选择。SMT 组装工艺广泛应用于从消费电子到电信和工业物联网等各个行业。通过利用 SMT 技术,制造商可以减小设备的整体尺寸,同时保持或提高其性能。

 

SMT 流程的各个阶段

 

表面贴装技术 (SMT) 工艺彻底改变了电子制造业,使电子元件能够紧凑高效地组装在印刷电路板 (PCB) 上。SMT 通过集成焊膏印刷、自动元件贴装和精密焊接等先进技术,已成为现代批量电子产品生产的基石。

推动 SMT 工艺发展、塑造现代电子格局的最关键阶段是什么?见下文!

 

1. 焊膏印刷

焊膏印刷阶段是印刷电路板 (PCB) 上电子元件组装的表面贴装技术工艺中的关键步骤。该步骤精细而精确,需要熟练工程师的经验和专业知识,才能将焊膏精确地涂抹到 PCB 上。

此阶段的成功取决于元件尺寸、焊盘尺寸和数据表中列出的规格之间的复杂相互作用。看到整个 SMT 生产线的质量如何处于平衡状态真是令人着迷,焊锡膏印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达 60% 的整体缺陷。

 

2. 使用贴片机放置元件

该阶段利用先进的机器人系统,确保以极快的速度和效率准确定位组件。表面贴装技术工艺中的拾取和放置阶段涉及将电子元件精确放置在印刷电路板 (PCB) 上,同时考虑每个元件的独特参数。

电容器和电阻器等各种无源元件以高速贴装,而 IC、BGA、FPGA 等需要更高精度的元件则以较低的速度处理。贴片机的平均运行速度约为每小时 50.000 个元件,确保电子设备高效、准确地组装。此阶段展示了 SMT 工艺的灵活性和适应性,可满足各种元件需求,同时保持高生产率。

 

3.回流焊接

回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 工艺不可或缺的一部分,其中必须针对每块电路板单独定制适当的热曲线。在此过程中,选择正确的热曲线对于适应各种因素至关重要,例如电路板类型、安装在其上的元件以及层数。

精心准备的热曲线图会考虑特定的温度工艺窗口,在此窗口内,组件和层压板可以在给定时间内安全焊接。在较大和较小组件之间实现理想的平衡至关重要。较小的部件在焊接过程中仅需稍微升高温度即可确保正确粘合,而较大的部件则需要更高的热量输入以确保形成足够的焊点。因此,在回流焊接中,根据每个元件的个性化要求进行细致的曲线图设计至关重要,这样才能在整个组装过程中提供成功可靠的连接。

 

4.自动光学检测 – AOI 3D

自动光学检测 (AOI) 阶段已成为表面贴装技术 (SMT) 工艺的基本组成部分,取代了传统方法,例如目视检查和使用显微镜或放大镜的手动检查。随着组件的不断小型化,制造商被迫实现其操作的自动化。因此,电路板上的每个元件都经过了高效细致的验证。

 

AOI 3D 系统检查每个组件的存在情况,确保其标签正确且极性正确。它还会仔细检查所有焊点,以确保它们符合要求的标准。这一自动化检查阶段大大提高了 SMT 组装中质量控制的效率和准确性,从而实现更可靠、更精确且具有高重复性的电子制造。

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