pcba加工生产测试的类型

2024/08/05

更灵活的测试类型称为飞针测试，它使用可以移动或飞行的探针来测试 pcba加工生产。它可以测试细间距设备，但速度比 ICT 相对较慢，因此更适合原型设计和小规模生产。pcba加工生产厂家的开发时间很短，并且可以根据 PCB 布局变化轻松修改，而 ICT 则需要昂贵的测试仪修改。

pcba加工生产测试的类型

1.在线测试(ICT)

最常用于大批量 pcba加工生产的第一种 PCB 组装测试是在线测试 (ICT)。在线测试是一种钉床式 PCB 组装测试，可以通过定制夹具同时测试 PCB 接触点。对于在线电路板组装测试，诊断和测试时间都相对较快。ICT 的缺点是灵活性较差，因为它只能满足单一类型的 PCB，并且由于其复杂的软件程序和昂贵的工具而价格昂贵。pcba加工生产厂家在线测试仪可以独立运行，也可以与功能测试系统集成，以实现更高效的故障覆盖率和吞吐量。

2.飞针测试

3.功能测试

第三种电路板组装测试称为功能测试。这种电路板组装测试方法需要更长的时间，因为需要测试电路板的所有功能，通过引入刺激并测量电路板的响应来确保电路板能够按照要求工作。功能电路板组装测试的设计和开发也非常昂贵。

但请注意，由于杂散阻抗、成本和处理时间等重要因素，不可能对所有组件进行 100% 的测试覆盖。为了提高对测试覆盖率的信心，pcba加工生产厂家有时会同时实施ICT 和功能测试。

4.其他pcba加工生产测试

还必须实施组装过程中的其他制程和离线控制，例如模板印刷检查、自动光学检查 (AOI) 和 X 射线检查，以进一步加强 PCB 的质量。以下详细说明了每个检查过程：

模板印刷检测 (SPI)

在 PCB 上用模板印刷焊膏后，用模板印刷检查机检查焊膏的位置、体积和形状。焊膏体积是相对于孔径体积测量的。在此检查过程中还会检查焊膏的对齐情况，通常以宽度和长度来测量。

自动光学检测 (AOI)

自动光学检测 (AOI) 是一种快速检测技术，可以检查缺失的组件、错位、立碑和其他破坏 PCB 图像的视觉缺陷。使用视觉系统软件，相机会使用预定义的程序扫描并悬停在电路板上方。将捕获的图像与参考图像进行比较，以确定 PCB 上的视觉故障。需要控制一些视觉参数(如分辨率、亮度和照明)以平衡检测的准确性和速度。

X射线检查

由于 AOI 仅限于相机的视线，因此需要采用另一种检查方法来“透视”印刷电路板。X 射线检查是一种检测组件和 PCB 接口问题的检查过程。使用 X 射线检查可以最好地检查焊接质量，因为它可以扫描焊接材料。由焊料桥接和桥接引起的短路在 X 射线图像中都很容易看到。X 射线技术利用材料的不同吸收能力，为空隙/气隙和组件生成独特的图像和图案。

可靠性测试

可靠性测试还包括环境和物理测试，模拟印刷电路板的长期应用。可靠性电路板组装测试的例子包括振动、弯曲、老化和热循环。电路板在规定的温度、持续时间和应力水平下承受应力的能力决定了电路板的可靠性性能。输出响应(如分层、测试读数和翘曲测量)是这些可靠性测试期间需要监控的一些重要项目。