云浮核心控制板

深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。
 

类别:

云浮SMT加工

产品描述

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 关于我们

  深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。

  公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。


不管SMT(表面贴装技术)发展到今天,从根本上提高组装PCB(印刷电路板)的质量和性能仍然是SMT技术的核心,而组装PCB直接影响电子产品的可靠性。对于SMT组装厂商而言,组装产品质量不仅代表了工厂的生产水平,也体现了电子厂商的实力和潜力。要获得高质量的组装产品,推动生产过程合理化、规范化、标准化,必须结合实际生产情况,制定合理有效的生产质量过程控制方案。因此,核心控制板SMT组装程控制是SMT组装工艺优化中的基础性工作,有效的过程控制有助于及时发现组装生产中可能出现的故障,降低产品不合格率,避免因不合格产品而造成的经济损失。尽管核心控制板SMT组装具有复杂的PCBA工艺,但其工艺控制主要发生在整个工艺的主要步骤中,即印刷,安装和回流焊接。

核心控制板SMT组装工艺控制介绍

 

焊膏印刷 PCB IQC

尽管 PCB 是在同一家工厂内生产的,但每批 PCB 都必须进行 IQC(进货质量控制)。

核心控制板SMT印刷前需要检查的PCB方面包括:

a、确认电路板是否发生变形;

b、确认电路板焊盘是否发生氧化;

c、板面是否有划伤、断线、露铜等现象;

d.确保PCB表面平整、光滑、均匀。

 

在焊膏印刷过程中,必须考虑以下方面才能适当地处理PCB:

a.抓取电路板时必须戴手套;

b.目视检查,眼睛与板面的距离为30cm至45cm,角度为30°至45°;

c. 取放板时应小心谨慎,避免碰撞、掉落,切勿堆叠或垂直放置,以免造成断线;

d.应检查板上的基准标记,以确保与模板上的定位孔是否完全匹配。

 

焊膏的使用和管理

在焊膏涂抹过程中,应遵守以下规定:

a.车间环境温度控制在25℃左右,相对湿度控制在35%~75%范围内;

b.暂时不使用的焊膏应远离生产线,以免误用;

c.如果要将新开封的焊膏与“旧”焊膏一起使用,则应按3:1的比例混合。

 

保持焊膏均匀非常重要,应注意以下几个方面:

a、应严格监控焊膏的有效性,不得使用过期的焊膏;

b. 不使用时,应将焊膏保存在冰箱中。

印刷过程中的过程控制措施

为保证焊膏印刷质量,应做好以下工艺控制措施:

a.印刷部分必须完整,若不完整,需修改电路板、钢网、印刷刀等参数;

b. 印刷时不得出现桥接现象;

c.印刷厚度应均匀,如不均匀,应及时调整刮刀力度;

d. 必须检查焊盘是否有向下翻转的边缘,若有,则应检查模板孔是否被堵塞;

e.检查印刷效果是否发生偏差,如有偏差应及时修改模板位置。

另外,还需对模板进行清洁,防止助焊剂干结在模板上,堵塞模板孔。对于实际应用中需要承受强烈振动的电子产品,还需调整焊膏厚度,以保证产品的可焊性和可靠性。

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