桐乡4G通讯模块
深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、喷涂、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。
类别:
桐乡SMT加工
产品描述

关于我们 |
深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。
公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。
电子零组件需求量逐年增加,全球厂商逐渐以不同商业模式合作,从一开始OEM(Original Equipment Manufacturer)、ODM(Original Design Manufacturer)、JDM(Joint Design Manufacturer)都是电子制造服务中常出现的制造模式,我们可提供4G通讯模块SMT制程服务,以及测试设备,完整且优质的制造标准,为客户解决时间与成本问题。

表面贴装是什么意思?
表面贴装技术是将电子元件贴装在PCB上的技术。它是在PCB上印刷焊膏,安装各种SMD零件,然后用热风回流使电子零件与PCB结合在一起。这是一个可以完全自动化的工艺。
4G通讯模块SMT 生产流程
步骤 1. PCB 装载机:自动将 PCB 放入焊锡印刷机的架子上。
步骤 2.印刷机:用于将焊锡膏印刷到裸露的印刷电路板上。
步骤 3. SPI:焊锡膏印刷后,用于检查印刷在 PCB 上的焊锡膏的厚度、面积和体积分布
步骤 4-6. SMT 1、2、3……:通过移动 SMT 机的放置头,将表面贴装元件(SMC)准确地放置在 PCB 焊盘上。
步骤 7.回流焊:回流焊是 SMT 生产线中 SMT 工艺之后的一个过程,负责熔化电路板和元件之间的焊锡,然后冷却以形成可靠的电连接。
步骤 8. AOI:在 SMT 生产线中,回流焊前后使用 AOI(自动光学检测)机器。它能够在焊前检查中检测到焊接前元件的放置失败,也能在焊后检查中检测到焊接失败。
步骤 9.AXI和 CT:自动 X 射线检测 (AXI) 使用 X 射线而不是可见光作为光源,自动检查通常隐藏在视线之外的特征。CT(电路测试)也是一种测试方法,它通过使用电探针检查各个点的组件来帮助检测有缺陷的组件。

4G通讯模块SMT表面贴装技术有哪些优点?
更少的内部连接器。
更容易在线装配,效率更高,故障更少。
更加坚固,更加可靠。
SMT工业制造
智能传感器 PCBA
传感器电缆应用要求将 PCBA 集成在塑料机械外壳或安装过程中,以确保户外使用的 IP67 等级。
户外电源和电涌保护器
户外应用的电源和电涌是必需的。可实现全球批准标准和认证,以实现户外防风雨和宽温度范围合规性。
散热布局放置
良好的布局放置可防止 PCBA 内热量积聚。
电信 FMC 模块
与 RF FMC 板集成设计,内置散热解决方案,如散热器、导热垫、胶水等。
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