寿光医疗主板

深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。
 

类别:

寿光DIP加工

产品描述

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 关于我们

  深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。

  公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。

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DIP 代表双列直插式封装。DIP 是一种集成电路 (IC) 封装,封装两侧有两排引脚。这些引脚插入主板上的插座,使 IC 能够连接到电路板和其他组件。DIP IC 通常用于数字逻辑电路,例如微处理器和内存芯片。它们使用起来相对简单,可以轻松更换或升级。但是,与其他类型的 IC 封装相比,DIP IC 相对较大,占用电路板上的空间更多。

主板上的 DIP 代表什么意思?

DIP 代表 双列直插式封装 。有多种方式来描述这种封装类型,但它基本上是主板底面上排成两行的一系列引脚。自个人电脑诞生之初,主板就一直使用这种设计,至今仍很流行。

这些插针允许您插入所有不同的组件,例如内存模块、CPU 插槽和其他功能。主板本身必须内置所有这些连接,以便您可以轻松地将各个部件连接在一起。

主板上的 DIP 是什么意思?DIP 引脚设计用于某些特定硬件,因此您需要确保为您的设置获得正确的引脚。在为您的 PC 构建购买任何新组件之前,您还需要确保您的主板支持这些类型的连接。

与 DIP 封装相关的有几种不同的术语,包括:

  • DIP——双列直插式封装
  • SOP——单列直插式封装
  • SSOP – 缩小尺寸封装
  • TSOP – 薄型小外形封装

不同类型的 DIP IC 及其差异

在本文中,我们将讨论不同类型的 DIP IC 及其差异。那么主板上的 DIP 是什么意思呢?DIP 代表双列直插式封装,用于指代用于集成电路 (IC) 的封装类型。术语“双”是指芯片两侧的两排引脚,而“直插式”则描述了它们如何在单个平面上彼此相邻排列。

SIP(单列直插式封装)

这是最小的 DIP 封装类型。它包含一排引线,尺寸与标准 IC 插座相同。但是,它没有任何孔可供您穿过电线或将电线焊接到引线上。因此,必须使用波峰焊机或回流焊炉将其直接焊接到电路板上。您也可以将这些 IC 插入专为 SIP IC 制作的插座中,在面包板中使用这些 IC。

DIL(双列直插式封装)

使用 DIP 封装的最大好处是,它允许集成电路制造商在芯片上使用更大的晶体管,因为他们不必像使用 SOIC 或 QFP 等其他封装那样将它们装入较小的空间中。使用 DIP 封装的另一个好处是,它需要的引脚比大多数其他 IC 封装少,这意味着印刷电路板 (PCB) 上元件之间的连接更少。这降低了设计 PCB 的成本,也降低了其复杂性。

 

 

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