呼伦贝尔福永smt贴片加工

深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。

类别:

呼伦贝尔DIP加工

产品描述

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 关于我们

  深圳创美佳精密制品有限公司是一家专注PCBA、SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装包装加工/代工、OEM、ODM,电子元器件代采于一体的一站式综合制造服务商,服务全球电子产业领域。公司坚持“以人为本”的管理风格,注重优秀员工队伍的引入和培养,针对相关业务知识和技能的培训,拥有一批十几年积淀的实力工程团队、优秀管理者和电子元器件采购团队,服务于国内外众多汽车电子、医疗电子、电力通讯、工业自动化和智能家居等各行业客户,产品涉及工控、 工业、消费、网络通讯、医疗、传感器模组、交通控制、汽车、智能家居、自助终端、数码、电脑周边等行业领域。为国内外高科技企业、科研单位、大学院校、集成电路厂家、消费类方案公司提供优质、专业、快捷、便利的SMT贴片加工、DIP插件、后焊测试、整机组装包装加工及OEM\ODM代工业务。能够为客户提供从PCBA、SMT贴片、DIP、测试、组装、包装、整机组装研发以及电子物料代购的完整配套一条龙服务。创美佳是国外高端客户BSCI认证合作客户、沃尔玛认证合作客户、迪士尼认证合作客户的常年生产企业。

  公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有多条SMT贴片、DIP插件、后及焊、测试、组装生产线,配备全新进口松下高速贴片机、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊等高端设备,并配有AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分板机、BGA返修台等设备。全空调无尘防静电作业车间,贴片每日产能:1500万点/日,DIP插件产能:50万点/日,后焊:8万点/日,测试: 5万片PCB/日,组装、包装、整机月产能:100-150万pcs/月。所有产品均经过严格的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,严格执行IATF16949、ISO9001质量管理体系量体系标准,为产品质量提供了可靠的保障。

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PCB 布局的 SMT 元件放置指南

大多数电路板都是表面贴装和通孔部件的混合体,但在这些指南中,我们将主要关注 SMT部件的放置,以实现可制造性和信号性能。

焊料回流

大多数表面贴装部件将使用回流焊工艺组装到电路板上。放置这些部件时,请注意以下几点:

 

  • 焊盘尺寸不同会导致引脚之间的热不平衡,从而导致一个引脚上的焊料熔化和回流速度比另一个引脚快。这种情况可能会导致部件从未熔化的焊盘上拉起并直立起来,这种情况称为“立碑现象”。
  • 将较小的双引脚部件放置在一个焊盘嵌入金属填充物中的位置,也会产生同样的墓碑效应。每个引脚的连接线宽度应大致相同,以平衡它们之间的热量。
  • 回流焊的一个优点是,SMT 部件之间的间距可以比经过波峰焊工艺的部件更紧密。

 

波峰焊

虽然回流焊依靠烤箱来熔化涂在金属 SMT 焊盘上的焊膏,但波峰焊采用的是熔融焊锡波,电路板通过传送带通过。波峰焊主要用于通孔部件,因为焊锡会通过孔向上渗透以建立连接。但是,许多表面贴装部件也可以进行波峰焊。它们需要用一点胶水固定到位,在放置 SMT 部件进行波峰焊时,您应该考虑以下准则:

 

  • 注意不要将较大的部件放置在较小部件的前面(相对于电路板穿过波峰的方向而言)。这种情况可能会产生阴影效应,导致较小部件无法获得良好连接所需的焊料。
  • 小型双引脚分立元件应与电路板通过波形的行进方向垂直排列,以确保两个引脚均等焊接。
  • 波峰焊确实对其高度有一个限制,并且不应在将要进行波峰焊的电路板侧面使用较高的组件。
  • 具有多个引脚的集成电路也可以采用波峰焊,并且应该沿着行进方向对齐,使得一排引脚不会落后于另一排引脚。

PCB 测试

电路板通常使用自动化系统进行测试,该系统在组装完成后探测测试点。在 PCB 设计中布置测试点时,应遵循以下测试指南,以确保自动测试的准确性:

 

  • 保持 PCB 制造商对测试点到 SMT 组件的最小间距要求。
  • 测试点和组件之间使用的标准间距可能会根据组件的高度而增加。
  • 将测试点保持在距离电路板边缘 0.100 英寸的位置,以便为 ICT 测试夹具提供足够的空间,从而对电路板进行良好的真空密封。

 

电路板性能

尽管可制造性很重要,但如果电路板组装后无法正常运行,那就无所谓了。高速电路设计需要仔细放置元件,以尽量减少电路板产生或受到噪声和干扰问题的影响。以下是一些 SMT 元件放置指南,请牢记这些指南以确保信号和电源完整性:

 

  • 使各个部分尽可能靠近,以最大程度地缩短布线距离
  • 放置零件时,请遵循原理图中的信号路径。
  • 不要将元件放置在敏感高速布线必须穿过信号返回路径参考平面的断点或裂缝的地方。
  • 旁路电容应尽可能靠近高速设备上的指定电源引脚,以提供即时电源并减少它们之间的寄生电感。
  • 电源电路的 SMT 部件应紧密布局在一起,以促进短而宽的走线布线,减少连接中的电感。

 

一般来说,尽可能将 SMT 部件放在电路板的一侧,因为这将减少因模板和其他组装挑战而产生的费用。尽管信号性能要求 SMT 组件尽可能靠近,但制造需要一定的最小间距以进行自动组装过程。如果您的电路板要在组装面板中生产,请注意面板要求可能会迫使电路板边缘留出更大的间隙。

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