深圳PCBA加工厂家：介绍PCBA加工普遍缺点有什么?

　　1.PCBA加工短路故障

　　指两单独邻近锡点中间，在焊锡以后产生紧密连接之状况，其产生之原因为锡点间距太近﹑零件排序设计方案不合理﹑焊锡方位有误﹑焊锡速度过快﹑助焊膏施胶不够及零件焊锡性欠佳﹑助焊膏施胶欠佳﹑助焊膏量太多等。

　　2.PCBA加工空焊

　　没有将零件及基材电焊焊接在一起，此情况出现之缘故有焊堑不干净的﹑脚高翘﹑零件焊锡能力差,零件位侈,涂胶工作不合理，以至漏胶于焊堑优等，均会导致空焊。空焊的零件PAD多呈明亮圆润形。

　　3.PCBA加工假焊

　　零件脚与焊堑间沾有锡，大多数原因为锡点里面含有松脂或者导致。

　　4.PCBA加工冷焊机

　　也称未溶锡，因流焊环境温度不足或流焊时间太长短而导致，这般一缺陷可藉二次流焊改进，冷焊机点助焊膏表面黯黑，大多数呈有粉状。

　　5.PCBA加工零件掉下来

　　电焊焊接工作以后，零件没有在应该有位置上，其产生之缘故有胶材挑选或涂胶工作不合理，胶材熟成作业不彻底，锡波太高且电焊焊接速率太慢等。

　　6.PCBA加工漏件

　　应当装零件而没装上。

　　7.PCBA加工损坏

　　零件外观设计有明显残缺不全，原材料缺点，或制造碰伤导致，或者在电焊焊接全过程零件造成开裂之情况。零件及基材加热不够，焊锡后制冷速度过快等情况，都有促长零件裂开之趋向。

　　8.PCBA加工溶蚀

　　此现象多发于处于被动零件上，系实者零件之节点部分，涂层解决欠佳，故在经过锡波时，其涂层融入锡槽中，导致节点之构造受到破坏，焊锡粘附亦欠佳，而较高之环境温度及很长之焊锡时长，将会使欠佳零件之溶蚀情况更为严重。此外一般之途焊环境温度较波焊为低，但时间比较长，故若零件欠佳，经常出现导致溶蚀状况，解决方案除零件之更改﹑流焊环境温度及时程适度性操纵外，还行挑选含银成分之助焊膏，以抑止零件节点之总混，工作上较波焊之焊锡成分更改更加便捷的多。

　　9.PCBA加工锡尖

　　锡点表层非展现光洁之持续面，并且具有锐利之凸起，其很有可能之产生原因为焊锡速度过快，助焊膏施胶不够等。

　　10.PCBA加工少锡

　　被焊零件或零件脚，锡量过大少。

　　深圳PCBA加工厂家：小编就不再做过多的讲解，如果大家需要PCBA加工的服务，可以委托我们深圳PCBA加工厂家来做。