smt加工贴片封装三类样式介绍

2024/07/29

表面贴装元件与引线元件不同。smt加工贴片元件不是设计用于连接两点，而是设计用于放置在电路板上并焊接到电路板上。它们的引线不会像传统引线元件那样穿过电路板上的孔。不同类型的元件有不同的封装样式。smt加工贴片封装样式大致可分为三类：无源元件、晶体管和二极管以及集成电路，下面smt加工贴片厂家介绍这三类 smt加工贴片元件。

无源 SMD： 无源 SMD 使用的封装种类繁多。然而，大多数无源 SMD 都是 SMT 电阻或 SMT 电容，其封装尺寸相当标准化。其他元件(包括线圈、晶体等)往往有更多个性化要求，因此有自己的封装。

电阻器和电容器具有各种封装尺寸。这些尺寸包括：1812、1206、0805、0603、0402 和 0201.这些数字表示百分之一英寸的尺寸。换句话说，1206 的尺寸为 12 x 6 百分之一英寸。

1812 和 1206 等较大尺寸是最早使用的。它们现在没有得到广泛使用，因为通常需要更小的元件。然而，它们可能在需要更大功率水平或出于其他考虑而需要更大尺寸的应用中得到使用。

与印刷电路板的连接是通过封装两端的金属化区域实现的。

晶体管和二极管：SMT 晶体管和 SMT 二极管通常包含在一个小的塑料封装中。连接通过从封装中伸出的引线进行，这些引线弯曲后会接触到电路板。这些封装通常使用三根引线。这样就很容易识别设备应该绕哪条路。

集成电路： 集成电路有多种封装。所用的封装取决于所需的互连级别。许多芯片(如简单逻辑芯片)可能只需要 14 或 16 个引脚，而其他芯片(如 VLSI 处理器和相关芯片)可能需要多达 200 个或更多引脚。鉴于需求的广泛差异，有许多不同的封装可供选择。

对于较小的芯片，可以使用诸如 SOIC(小外形集成电路)之类的封装。这些封装实际上是用于熟悉的 74 系列逻辑芯片的熟悉的 DIL(双列直插式)封装的 SMT 版本。此外，还有更小的版本，包括 TSOP(薄型小外形封装)和 SSOP(缩小型小外形封装)。

VLSI 芯片需要不同的方法。通常使用称为四方扁平封装的封装。这种封装具有正方形或矩形的占位面积，并且引脚从四边延伸。引脚再次以所谓的鸥翼形从封装中弯曲出来，以便与电路板接触。引脚的间距取决于所需的引脚数量。对于某些芯片，间距可能接近 20 千分之一英寸。封装和处理这些芯片时需要非常小心，因为引脚很容易弯曲。

还有其他封装可供选择。许多应用中都使用一种称为 BGA(球栅阵列)的封装。连接不是位于封装侧面，而是位于封装下方。连接垫上有焊球，焊球在焊接过程中会熔化，从而与电路板形成良好的连接并将其机械固定。由于可以使用封装的整个底面，因此连接的间距更宽，并且可靠性更高。