了解 PCB 组装 PCBA加工流程

2024/07/12

在实际的 PCB 组装过程开始之前，必须完成一些初步任务。这有助于 PCB 制造商确定 PCB 设计的功能，主要包括可制造性设计 (DFM) 检查。DFM 检查可以通过在潜在问题发生之前识别它们来节省制造成本并最大限度地减少附带费用。实际的PCB组装过程涉及以下内容;

PCBA 安装技术的类型

表面贴装技术 (SMT)

尽管已经存在了一段时间，但表面贴装 (SMT) 市场仍然蓬勃发展。表面贴装技术涉及将电子零件安装在 PCB 板上，PCB 板可以是任何尺寸或形式，具体取决于您的项目或产品。贴片机、烤箱、回流系统和其他 PCB 表面贴装组装设备种类繁多。所有这些组件组合在一起形成一个功能齐全的电路板，能够执行您的产品或小工具所需的特定功能。表面贴装技术适用于小型元件和集成电路 (IC)。由于表面贴装元件的组装过程对人手来说具有挑战性且耗时，因此通常由自动拾取和放置机器人来完成。

通孔技术(THT)

THT 可有效处理需要将引线或电线插入电路板孔中才能安装到电路板上的元件。多余的引线元件必须焊接在电路板的另一侧。此方法可创建包含电容器和线圈等大件的 PCB 组件。THT 元件组装通常通过手工焊接完成，相当简单。

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使用焊膏进行模板印刷

将焊膏涂抹到电路板上是 PCB 组装的初始阶段。这种方法类似于丝网印刷衬衫，但 PCB 上铺的是薄薄的不锈钢模板，而不是掩模。焊膏是一种灰色物质，由微小的金属球组成，通常称为焊料。这些小金属球包含 96.5% 的锡、3% 的银和 0.5% 的铜。组装人员可以使用它将焊膏专门涂抹到潜在 PCB 的特定区域。这些区域是成品 PCB 上将安装组件的区域。加热后，这种焊膏会熔化并形成牢固的接头。

拾取和放置

在将焊膏涂到 PCB 板上之后，PCB 组装过程进入贴片机，这是一种将表面贴装器件 (SMD) 安装在准备好的 PCB 上的机器人设备。SMD 目前占 PCB 上非连接器元件的大多数。传统上，这是一项手动操作，需要装配工用镊子手动拾取和放置元件。幸运的是，现在 PCB 装配工中的这一过程已实现自动化。这种转变主要是因为机器比人类更准确、更一致。

回流焊接

一旦焊膏和表面贴装元件就位，它们必须保持原位。这意味着焊膏必须先固化，然后才能将元件贴到电路板上。这是通过称为“回流”的工艺完成的。

回流焊接工艺包括将 PCB 和元件放置在传送带上。该传送带将 PCB 和元件传送到加热到 250 度的大型烤箱中。该温度使焊料熔化。然后，熔化的焊料将元件粘附到 PCB 上并形成接头。在经受高温后，PCB 被置于冷却状态。随后，这些冷却器以受控方式固化焊料结。这将在 SMT 元件和 PCB 之间形成永久连接。

质量控制和检验

在回流焊过程中将元件焊接到位后，PCBA 尚未完成，必须检查成品板的功能。回流焊后，由于 PCB 固定托盘中的错误移动，元件可能会错位，从而导致短路或开路。

使用的三种检查方法是人工检查(该技术适用于具有 THT 组件和较低组件密度的电路板)、光学检查(使用配备高功率、高分辨率摄像头的自动化机器，这些摄像头位于各个角度，从多个角度查看焊接连接)和X 射线检查(允许观察者透过各层看到并可视化较低层以识别任何可能隐藏的问题，通常用于更复杂或堆叠的 PCB)。