PCBA封装材料及透锡因素

2024/07/12

PCBA透锡的选择在PCBA封装工艺中非常重要，在通孔插件工艺中，PCB板透锡不良，容易造成虚焊、锡裂甚至掉锡等问题。关于PCBA透锡，我们要了解这两点：

1、PCBA封装材料及透锡要求

根据IPC标准，通孔焊点的PCBA锡渗透要求一般为75%以上，也就是说，板面外观检查的锡渗透标准不小于孔高(板厚)的75%，PCBA锡渗透在75%-100%比较合适。电镀通孔连接散热层或者导热层进行散热，PCBA锡渗透要求在50%以上。

2、影响PCBA渗锡的因素

PCBA的透锡主要受材质、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素影响。

具体分析一下影响PCBA封装材料透锡量的因素：

1. 材质

高温熔化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有要焊接的金属(PCB板、元器件)都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般会自动形成一层致密的保护层，而内部分子结构的差异也使得其他分子难以渗透进去。其次，如果要焊接的金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般会用助焊剂处理一下，或者用纱布刷一下。

2. Flux

助焊剂也是影响PCBA通锡不良的一个重要因素，助焊剂主要起到去除PCB及元器件表面氧化物，防止焊接时再次氧化的作用，助焊剂选择不好，涂覆不均匀，用量过少，都会导致通锡不良。可以选择知名品牌的助焊剂，其活化效果和润湿效果会更高，能有效去除难去除的氧化物;检查助焊剂喷嘴，损坏的喷嘴需要及时更换，保证PCB表面涂覆适量的助焊剂，充分发挥助焊剂的助焊效果。

3.波峰焊

PCBA的渗锡情况与波峰焊工艺有直接关系，渗锡不好的焊接参数要重新优化，如波峰高度、温度、焊接时间或移动速度等。首先适当减小轨道角度，增加波峰高度，以增加液态锡与焊接端的接触量;其次提高波峰焊的温度，一般来说温度越高，渗锡能力越强，但这要考虑元器件能承受的温度;最后可以降低传送带速度，增加预热及焊接时间，让助焊剂充分去除氧化物，浸润焊接端，增加耗锡量。

4.手工焊接

在实际插件焊接质量检测中，有相当一部分焊件仅在焊点表面有锥度，导通孔内没有渗锡现象，功能测试证实这些部位很多都是虚焊的。这种情况在手工插件中比较常见，在焊接时，产生的原因就是烙铁温度不合适，焊接时间太短。PCBA渗锡不良容易导致虚焊问题，增加返工成本。如果对PCBA渗锡要求比较高，对焊接质量要求比较严格的话，可以采用选择性波峰焊，这样可以有效减少PCBA渗锡不良的问题。