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SMT批量加工与SMD的区别

2024/07/11


SMT批量加工与SMD的区别

SMD(表面贴装器件)是一种 SMT(表面贴装技术),涉及将元件放置在 PCB(印刷电路板)的表面上。

SMT 和 SMD 之间的主要区别在于,SMT 将每个 组件 放在单独的封装中。而 SMD 将所有组件放在同一个封装中,这样可以更经济地制造。数十年来,大规模制造商主要使用这种制造技术。他们用它为客户提供各种技术。

从 SMD 到 SMT 的转变始于 20 世纪 70 年代初,当时 SMD 被发明。使用较新的技术,制造商现在可以更轻松地生产这两种类型的设备。它使他们能够制造在许多现代技术中必不可少的较小电子元件。这是制造商中非常流行的工艺。这是因为它有助于降低成本并使客户更容易维修他们的产品。

什么是SMT制造?

SMT 生产 是通过电镀和金属层创建电子电路的过程。可以使用各种材料来实现,例如铜、锡、铅、金、银等。制造方法包括

  • SMT 电镀:电镀是将薄层金属涂在物体上的过程。它涉及以下步骤:
  • 清洁:清洁表面以去除污垢和碎屑
  • 电镀:涂上一层薄薄的金属,比如铜。
  • 干燥:去除零件上多余的水分或化学物质。

您也可以在此过程中使用助焊剂材料。它可使电镀液顺畅流动,并随着时间的推移变成固体覆盖层。

  • SMT 焊料:焊料是使用液态金属将元件放置到电子电路上的过程。它涉及以下步骤:
  • 清洁:清除所有污垢或残留物
  • 镀锡:将液态金属焊料涂抹到组件上
  • 干燥:去除零件上多余的水分或化学物质

此工艺的一个重要方面是在液态焊料中使用合金。这些是我们在焊料中使用的金属,可使其更硬或更坚固。合金可以包括金、锡、银、铜等。

  • SMT 图案化:这是在电路板上创建清晰形状以用于焊接的过程。可以通过多种方法来实现,包括:
  • 光刻:利用光来创造阴影
  • 蚀刻:使用化学药品去除不需要的选定区域

为什么要使用SMT?

 

在 SMT 制造工艺的早期,人们普遍认为将元件制成精细的连续层可以承载更多电流。这是一些早期技术背后的逻辑。例如,在某些情况下(例如多晶硅),这提高了电路密度并降低了成本/重量。但是,它并没有提高性能或可靠性。但是,SMT 制造的一些现代方面依赖于这种逻辑,即一些现代光刻胶层更薄。

一种新的逻辑证明了使用精细层是合理的。这种逻辑涉及最大限度地提高所创建电子电路的实用性。换句话说,对废弃物的需求更少,因此浪费也更少。此外,更大的组件意味着需要更多的制造时间来生产相应的电子电路。相反,人们可以以更快的速度和更高的效率生产更小的组件。这是 SMT 制造如此受欢迎的主要原因之一。利用其优势还可以使产品具有更长的使用寿命和更好的性能。

例如,电路板的设计在 SMT 制造中至关重要。您必须正确更换电路板上的每个组件,以防止短路或其他问题。它确保整个电子电路正常工作,不会出现任何错误或中断。

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