30 个常见的 SMT PCB 贴片元件加工组装缺陷
2024/09/27
虚焊的特点是焊点表面粗糙，没有光泽，是典型的电路故障。虚焊的原因有两种，一种是由于生产工艺不当，造成焊点处只有极少量的焊料，从而造成接触不良，时断时续。虚焊、假焊是指焊件表面没有完全镀锡，焊件没有被锡固定住，都是由于焊件表面没有清理干净，或者助焊剂用量太少造成的。虚焊的另一种原因是电器使用时间长了，一些发热严重的元器件在焊点处已经老化、剥落。
1、假焊
表面看似焊接但实际上并未焊接，有时用牙签或镊子就能将引线从焊点中拔出。假焊与虚焊有些相似，看上去焊接好了，但有时是OK的，有时测试时是NG的，接触不良。
2、虚焊，又称假焊
虚焊的特点是焊点表面粗糙，没有光泽，是典型的电路故障。虚焊的原因有两种，一种是由于生产工艺不当，造成焊点处只有极少量的焊料，从而造成接触不良，时断时续。虚焊、假焊是指焊件表面没有完全镀锡，焊件没有被锡固定住，都是由于焊件表面没有清理干净，或者助焊剂用量太少造成的。虚焊的另一种原因是电器使用时间长了，一些发热严重的元器件在焊点处已经老化、剥落。
3、空焊或漏焊
这是指元器件引线脚与焊盘之间，由于缺锡或其他因素造成的SMT缺陷。空焊就是焊盘上有锡，而元器件上没有锡，导致两者没有接触，完全断开。
4、冷焊
是指零件焊接界面处没有形成阻焊带(即焊接不良)。回流焊温度过低、回流焊时间过短、有吃锡性质等都会造成冷焊。从冷焊颜色可以看出冷焊点表面颜色与标准颜色有差异，冷焊点颜色一般为黑色，严重时可见锡珠。
5. 焊接不良/焊锡不足
定义：元器件引脚与PAD之间有锡焊，但达不到焊接标准的质量要求，这就叫做多微锡。
影响：元器件可焊性不可靠，可能造成元器件焊接不牢或造成电路故障，影响电路板的功能。
6. 短路(焊桥)
定义：将两个独立且相邻的引脚连接在一起称为短路
影响：短路会造成不同电路或者元器件短路，产生过大的电流，影响电路的正常功能，甚至烧毁板卡。
7. 不润湿
定义：元器件的PAD/PIN与PCB板的PAD没有焊接好，称为Non-wetting。
影响：导致元器件焊接可靠性下降，影响元器件及电路的连接，影响板卡的正常功能。
8.墓碑
定义：零件一端焊接好，另一端未焊接且与PCB的PAD脱离而竖立起来，称为立碑。
影响：元件无法正确连接到PCB的PAD，导致断路，影响电路板的功能。
9. 偏移
定义：元器件的PAD/PIN与PCB的PAD没有对齐，超出了零件宽度的二分之一，这就叫位移
影响：影响产品外观，同时元器件焊锡可靠性降低，可能造成板子电气性能不良。
10.失踪
定义：应该有部件，但是没有部件的地方，称为缺件
影响：导致断路，影响电路板的功能。
11. 附加部分
定义：部件重叠，或者部件的位置不应该存在，但部件却存在，称为多余部件。
影响：影响产品的外观;影响产品的电气性能;影响板的组装。
12. 侧向
定义：构件的焊接位置在其侧面进行焊接，称为侧向焊接。
影响：影响产品的外观、降低元器件的焊接可靠性、影响板卡的组装。
13. 焊球/焊渣
定义：残留在PCB板上凝结的球形或不规则形状的锡称为焊球/焊渣。
影响：影响产品的外观、影响元器件焊锡的可靠性、造成潜在的短路可能。
14. 撞击
定义：当元器件受到外力撞击，导致元器件可焊性受到影响，或元器件被碰落，就称为凸块。
影响：严重影响元器件焊锡的可靠性，造成电路连接不正常。
15.浮动
定义：元器件在焊接或组装过程中不能靠近PCB板的现象称为浮动。
影响：Chip元件的浮动高度容易造成碰撞，而连接器的浮动高度会造成整个产品的装配缺陷。
16. 焊料过多
定义：元器件上焊锡过多，造成元器件沾锡，称为焊锡过多。
影响：影响产品外观、对元器件电气连接造成潜在危险、影响单板的组装。
17. 反转
定义：有极性或方向要求的元器件，在表面贴装后，方向装错了或者相反了，就叫做反了。
影响：严重影响电路连通性。
18. 错误部件
定义：元件位置处的实际元件与需要贴装的元件不匹配，称为错件。
撞击：严重影响产品的外观或电气功能。
19. 氧合
定义：PCB或元器件焊接端子与元器件PAD或PCB金属接触部分受到氧气侵蚀或变色，称为氧化。
影响：影响产品的外观、降低元器件焊接的可靠性、连接器金手指的氧化会影响连接器的数据连接。
20. 焊料裂纹或断裂
定义：焊接部位因外力或其他应力而产生裂纹，称为锡裂。
影响：严重影响元器件的焊接可靠性，易造成断路，影响PCB板的电气功能。
21. 冷却焊料
定义：当焊料过炉时因为温度达不到要求，焊料没有完全熔化然后凝固的情况，称为冷焊。
影响：严重影响元器件的焊接可靠性，影响PCB板的电气功能。
22. 污染
定义： 残留在元器件下面或者PCB表面的导致焊接异常的杂质/污物称为异物。
影响：影响产品的外观，降低元器件的焊接可靠性。
23. 翘曲
定义：由于来料或SMT制程所造成PCB板弯曲/变形称为板翘。
影响：严重影响产品的外观、影响元器件焊接的可靠性、影响成品的组装。
24. 电路缺陷
定义：PCB电路因来料加工，或SMT工艺问题而出现线路破损、压痕、断线等不良现象，称为线路不良。
影响：影响产品的外观，线路的可靠性，及线路的正常连接。
25. 阻焊剂缺陷
定义：PCB板上阻焊油过少，造成底层铜露出，或者阻焊油过多，称为阻焊缺陷。
影响：影响产品的外观;阻焊层太少会很快导致板子的氧化加剧;阻焊层太多会影响元器件的焊接质量。
26. 铅浮子/弯曲
定义：元器件引线因来料原因而倾斜/弯曲，或者因外力作用导致引线倾斜/弯曲，称为脚倾斜/弯曲。
影响：影响产品的外观、降低元器件焊接的可靠性、影响产品的装配。
27. 金手指触摸焊料
定义：金手指表面因为种种原因沾上锡膏，这种现象称为金手指浸锡。
影响：影响产品的外观、影响金手指的装配、影响金手指正常的数据传输。
28. 孔洞损坏
定义：由于来料不良或者SMT工艺问题，造成PCB板孔损坏/变形，称为孔损坏/变形。
影响：影响产品的外观、影响孔的电气连接、影响产品的装配。
29. 损害
定义：部件本体因来料或外力作用而损坏或产生裂纹，称为损坏部件。
影响：影响元器件的外观、降低元器件的电气可靠性、减少元器件和单板的使用寿命。
30. 焊锡细屑
焊锡细粉是指回流焊接时焊膏中的金属颗粒在连接点周围溅起而形成的焊锡粉末大小球。
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