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X射线检测设备在SMT加工行业中起什么作用?

2024/07/10


X光又叫X射线或者X光机,日常生活中我们经常会去医院做X光检查,在电子制造加工行业中我们通常称之为X光检查机或者检查设备,它主要是利用X光的原理对产品内部进行扫描成像,从而检测出产品内部的缺陷,比如裂纹,异物等。那么X光检查设备在SMT加工行业中起到什么作用呢?

将元器件安装到印刷电路板 (PCB) 上,将其变成模块甚至成品的需求,催生了 SMT 制造。 SMT(表面贴装技术)组装已成为电子产品性能和效率方面领先的电子制造技术。在保证高可靠性的情况下,低成本无疑是OEM(原始设备制造商)必须考虑的第二个关键因素。SMT 组装程序包含许多步骤,每个步骤都会影响最终产品的质量。此外,每个制造步骤的任何修改都可能导致巨大的成本波动。一般来说,SMT组装程序主要包含以下步骤:焊膏印刷、焊膏检查(SPI)、芯片安装、目视检查、回流焊接、AOI、目视检查、ICT(在线测试)、功能测试、分板等。

近年来电子产品发展迅速,IC集成电路技术发展迅速,越来越多的电子产品向小型化、轻量化、精密化发展,导致电子产品内部的主板越来越小。因此,这类产品中的元器件趋向于封装化,从而产生大量的IC、BGA贴片需求。这类IC的引脚越来越多、越来越细、越来越密,而且BGA、CPU等IC呈半球形,位于底部。回流焊后的质量是肉眼无法看出来的。因此,要检查这类IC的焊接质量,必须使用X射线检查设备。

 

以往回流焊的检测基本都是人工或者通过AOI,可以检测日常IC(如QFP/SOP)的焊接质量。由于这类IC的引脚是暴露在外面的,所以AOI可以检测焊接质量。但是由于引脚在IC的底部和内部(如BGA/QFN),AOI和肉眼是无法检测焊接质量的。所以需要通过X-RAY,通过X-RAY穿透形成的光斑来判断锡球是否焊接好,有无虚焊、冷焊等问题。

 

X射线相对于其他检查设备的重要性和优势:

 

1、焊接工艺缺陷检测覆盖率达98%,尤其在检查BGA、CSP焊点等隐藏器件时更显X-ray的优势。

2、检测范围大、覆盖面广、可提早发现良料:若判断PCBA有故障,怀疑PCB内层破损,可快速进行X-ray检查,或提前对BGA/CSP等物料进行检测,发现缺陷,避免不良料流入产线,造成返工,浪费人力、物力。

3.具有更高的稳定性和可靠性,测试缺陷分析,如内部焊点,气孔和成型不良等。

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