smt无铅贴片加工焊或波峰焊

2024/09/18

如果某些零件无法使用SMT贴片机，则需要手工焊接零件或使用波峰焊或选择性焊接来焊接传统通孔零件。此步骤通常放在SMT成品检查之后;目的是区分缺陷是来自SMT还是SMT后工艺。补焊电子零件使用铁和焊锡丝。焊接时，维持特定高温的烙铁头与要焊接零件的引脚和焊盘接触，直到温度升到足以熔化锡丝的温度。加入锡丝熔化，迅速移开烙铁头，降低焊接温度。待锡丝冷却凝固后，零件就会焊接到电路板上。

smt无铅贴片加工——回流

回流焊的目的是使锡膏融化，并在元件引脚与电路板间形成IMC，也就是将电子元件焊接到电路板上。温度的升降温度曲线往往影响整个电路板的焊接质量。一般回流焊炉会根据焊锡特性设定预热、均热、回流、冷却区，以达到焊接效果。

以目前无铅焊接工艺的SAC305焊膏为例，其熔点约为217℃，这意味着回流焊炉的温度至少要高于此温度才能重新熔化焊膏。另外，回流焊炉中的高温度不应超过250℃;否则，许多零件将因无法承受如此高的温度而变形或熔化。

当电路板经过回流炉之后，整个电路板组装就完成了。

smt无铅贴片加工——自动光学检测(AOI)

虽然现今回流焊炉后AOI几乎已成为SMT的标准配置，但并非每条SMT生产线都会配备Auto Optical Inspection自动光学检测系统。设置回流焊炉后AOI的目的之一，就是为了取代AOI，因为有些密度太高的电路板无法有效用于后续的开短路测试(ICT)。但由于AOI是光学判断，因此有固有的盲区，如无法检查到零件下方的焊锡，高位零件附近会有阴影效应，无法有效检查。目前AOI只能检查到看得见的零件：立碑、侧立、缺件、位移、方向、空焊等，却无法判断假焊、BGA焊接、性质、电阻值、电容值、电感值等零件品质，有些AOI甚至无法检查到QFN或Castellated终端的侧面焊锡。

因此，目前AOI还不能完全取代ICT和FVT。

因此，如果单纯用AOI来替代ICT，在品质上还是会存在很大的风险。

smt无铅贴片加工——卸载

当 PCB 板组装完成后，它将被送回料盒。这些料盒的设计允许 SMT 机器自动拾取和放置电路板，而不会影响其质量。