贴片smt加工生产时静电防护的目的及原理

2024/09/11

在贴片smt加工生产过程中，静电防护的基础是静电消除。为此，可以创建一个完整的静电工作区域，使用各种防静电产品和设备，各种防静电措施将区域内的潜在静电电压维持在最敏感设备的安全阈值以下。主要方法有：

PCB静电防护是指在电子元器件、组件和设备的生产和使用过程中，通过各种防护措施，防止或减少由于静电的机械和放电效应而引起的危害，以保证组件、组件的设计和性能特性，和设备不会因静电感应效应而损坏。

电子工业中静电危害的主要形式是静电放电导致元件突然发生潜在故障，进而导致整个机器性能下降或失效。因此，ESD保护和控制的首要目标应该是ESD控制，即防止ESD发生或将ESD能量降低到所有敏感器件的损坏阈值以下。静电防护原则上应从控制静电的产生和控制静电的消散两方面来实施。静电生产控制主要控制工艺及过程中材料的选择;控制静电消散的主要方法是快速、安全地释放和中和静电。由于它们的共同作用，有可能使静电水平不超过安全限度，达到静电防护的目的。

静电放电会损坏设备。然而，通过采取正确、恰当的ESD保护和控制措施，建立ESD系统，可以消除或控制ESD的发生，最大限度地减少元件损坏。静电敏感器件静电防护与控制的基本思路如下：

1)为了防止可能发生接地的地方静电积聚，必须采取一定的措施，防止或减少静电放电的产生，或者通过“侧漏”和静电控制来消除静电积聚，使之达到它不会造成伤害。

2) 快速可靠地消除现有的电荷积累。

1)过程控制方法。工艺控制方法的目的是尽量减少中试生产过程中产生的静电，因此需要在工艺流程、材料选择、静电生产和储存控制设备的安装和运行管理、抑制静电等方面采取措施。电位和静电放电，使其不再危险。例如，在半导体制造过程中，当形成小结时，高速PCB设备完成后，需要控制去离子水的电阻率以进行净化，虽然电阻率越高，净化效果越好，电阻越高，净化水的电阻率越高。绝缘越好，芯片上的静电就越高。因此，应略高于8m，而不是原工艺的16～17m。材料选择方面，包装材料应抗静电，尽可能避免使用未精制的高分子材料。

2)泄漏法。漏电法的目的是通过漏电消除静电。静电接地通常用于将电荷泄漏到地面或增加物体的电导率，使地面沿着表面或通过内部泄漏，例如通过添加静电剂或加湿。最常见的是，员工佩戴防静电腕带和静电感应接地。

3)静电屏蔽法。根据原理，静电防护可分为内部静电防护和外部静电防护。具体措施是用接地屏蔽将带电体与其他物体隔开，使带电体的电场不影响周围其他物体(内场屏蔽);有时，外壳也用于隔离物体，以保护其免受外部电场的影响(外部场屏蔽)。例如，GaAs器件通常封装在金属盒或金属膜中。

4)化合物中和法。组合中和的目的是通过组合中和消除静电。接地猝灭剂通常用于产生不同电荷的离子，并重新排列带电体上的电荷，以达到中和的目的。一般情况下，当带电体为绝缘体时，由于电荷不能流过绝缘体，因此不能采用接地的方法来泄漏电荷。此阶段需要使用静电除气器产生各种离子进行中和。例如，该方法用于消除生产线传送带产生的静电。

5)清洁措施。清理措施旨在防止复杂的释放。因此，带电体及周围物体的表面应尽可能光滑、清洁，以减少PCB发生急性放电的可能性。