pcba贴片加工中贴片组件与插件组件的区别

2024/09/02

在PCBA加工，使用的元件有贴片元件和插件元件。那么，贴片元件和插件元件到底有什么区别呢?接下来pcba专业贴片加工厂为您介绍一下pcba贴片加工中贴片组件与插件组件的区别。

一、两者的区别：

1、贴片元件体积小，重量轻，比插件元件更容易焊接。

2、贴片元件还有一个很重要的好处，就是提高了电路的稳定性和可靠性;由于贴片元件没有引线，所以杂散电场和磁场减少，特别是在高频模拟电路和高速数字电路中。

二、两者的焊接方法

1、贴片元件的焊接方法：将元件放在焊盘上，在元件表面与焊盘接触处涂上调好的贴片焊膏，然后用20W内热式电烙铁加热焊盘与贴片元件连接处(温度应为220~230℃)，看到焊锡融化后移开电烙铁，待焊锡凝固后即焊接完成。焊接完成后，可以用镊子夹住焊接好的贴片元件，看是否有松动，若无松动则焊接良好，若有松动则应按上述焊接方法重新涂上焊膏。

2、插件元件的焊接方法：焊接所有引脚时，应在烙铁头上加焊料，并在所有引脚上涂上助焊剂，保持引脚湿润。用烙铁头接触芯片每个引脚的末端，直到焊料流入引脚。焊完所有引脚后，用助焊剂润湿引脚，清理焊料，消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有焊料残留。检查完毕后，将助焊剂从电路板上取下。用硬毛刷蘸取酒精，顺着引脚方向仔细擦拭，直至助焊剂消失。

为了保证PCB板的质量，必须进行耐温测试，通常PCB板可以承受高达300度，5-10秒;无铅波峰焊温度约为260度，有铅约为240度。接下来介绍PCB板温度测试方法。