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SMT代生产加工 OEM流程及常见问题

2024/07/11


一、SMT代生产加工 OEM定义

SMT贴片是指小型机电设备表面贴装技术,是指将晶体管、集成电路、连接线等电子元器件,通过热熔焊接的方式,按照一定的图形进行安装,从而完成一台完整的电子设备。

二、SMT代生产加工 OEM加工流程

SMT贴片加工的具体流程主要分为应用需求分析、设计确认、物料准备、生产准备、PCB清洗、SMT贴装、SMT焊接、测试等等。

 

1、应用需求分析:收集客户的使用需求,如产品的具体功能、规格、颜色、尺寸等,以及客户的预算、交货日期等信息;

2、设计确认:根据客户需求设计产品,确定产品的具体规格型号;

3、物料准备:准备生产所需的原材料,包括PCB板、电子元器件、贴片、焊接所需的设备;

4、生产准备:根据产品设计,准备生产所需要的设备,如贴片机、焊接机等;

5、PCB清洗:用于清洗PCB板,清除其表面的污垢;

6、SMT贴片:利用贴片机将电子元器件贴装到PCB板上;

7、SMT焊接:使用焊接机将电子元器件固定在PCB板上;

8、检测与测试:对成品进行测试,以确保其质量。

三、SMT代生产加工 OEM常见问题

在SMT代理工作过程中,会出现一些常见的问题,主要有以下几种:

 

1、表面贴装工艺不合格:如贴片位置不正确、焊接量不合格等;

2、电子元器件质量不合格:由于电子元器件质量不合格,很容易导致产品质量不合格;

3、生产环境差:由于环境的温度、湿度等条件不符合要求,容易导致产品质量不稳定;

4、生产设备不合格:由于设备性能不够或者设备本身出现故障,容易导致产品质量不合格;

5、人员操作不合格:由于人员操作技术不够,或者操作过程中的疏忽,容易导致产品质量不合格;

6、检测不合格:由于检测工序不合格,或者检测设备不准确,容易导致产品质量达不到要求。

 

四、SMT代生产加工 OEM流程

1、清洗:SMT贴片加工的第一步就是清洗,通过清洗机可以有效的去除电路板上的油墨,灰尘等污物,保证电路板表面的洁净无尘。

2、定位:接下来需要进行定位,元器件的定位是SMT贴片加工的关键。

3、贴片:定位完成后就可以贴片了,贴片的时候需要控制好元器件与电路板的间距,以保证贴片的效果。

4、测试:最后我们需要对产品进行测试,以确保产品的质量。在测试中,我们可以测试产品的电气性能电路板以及零部件的功能,以确保产品的质量。

 

五、SMT代生产加工 OEM应用领域

1、电子行业:SMT贴片加工技术在电子行业中有着广泛的应用,由于其精度高、节省材料的特点,被广泛应用于电子元器件的安装,如电路板、集成电路、电容、电阻等。

2、军事工业:军事工业的产品需要较高的精度和可靠性,SMT贴片加工技术正是满足了这种需求,因此,在军事工业中也有着广泛的应用。

3、生物医药行业:SMT贴片加工技术以其节省原材料、精度高的特点在生物医药行业也有着广泛的应用,主要应用于医疗器械、生物电子检测仪器等产品上

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