新闻资讯

NEWS

图片名称

产品中心

图片名称

应用案例

图片名称
服务总机

服务热线


0755-23095133

SMT 工艺:工程师应该了解的内容

2024/07/10


电器在如今的生活中已不再只是一根电缆加一个单一功能的电器,而是具有多种功能的“帮手”。PCBA 通过将不同种类的电子元件聚集在称为 PCB 的极小基板区域上来实现这一点,提供可以承担复杂和多功能任务的电路。现在到了我们今天要说的,SMT。

什么是SMT(表面贴装技术)?

 

表面贴装技术(SMT)是电子组装行业最流行的技术和工艺之一。表面贴装组件(SMA)技术是一种表面贴装或安装方法,将无引线或短引线表面贴装元器件(SMC,也称为SMD,表面贴装器件)贴装在印刷电路板(PCB)或其他基板的表面上。它是一种使用回流焊或浸焊来焊接元器件的电路安装技术。

 

SMT的基本工艺流程有哪些?

 

SMT的基本制程为:先进行网印,接着进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检查、缺陷返工。

 

丝网印刷:为元器件焊接而进行的一项准备工作,将焊膏或胶水贴片印刷到PCB焊盘上。需要用到位于SMT生产线最前端的丝网印刷机(丝网印刷机)。

 

点胶:将胶水点在PCB的固定位置,主要作用是将元器件固定到PCB上,需要将点胶机设置在SMT生产线的最前端或检测设备之后。

贴装:将表面贴装元器件精确地安装到PCB的固定位置上,需要生产线中位于丝网印刷机后的贴装机。

 

回流焊接:在此过程中,焊膏被熔化,使表面贴装元件与 PCB 牢固粘合在一起。它需要一个位于生产线中贴装机后侧的固化炉。

 

清洗:在此过程中,将组装好的 PCB 上对人体有害的焊接残留物(如助焊剂)去除。此过程需要清洗机,并且清洗位置可能不同,可以是生产线内或生产线外。

 

锡膏检测(SPI):此工序检测锡膏印刷的不良量、面积、高度、偏移、缺陷、破损、高度偏差等。

 

检查:此过程检查组装好的 PCB 的焊接质量和组装质量。它需要放大镜、显微镜、在线测试仪 (ICT)、飞针测试仪 (FPT)、自动光学检测 (AOI)、X 射线检测系统、功能测试仪等,可根据检查要求分配到生产线上的适当位置。

 

返工:对检测后发现有故障的PCB进行返工。所需工具有烙铁、返工台等,可配置在生产线的任何位置。

 

根据组装元器件的位置不同,可分为单面板、双面板两种。

 

单面板生产流程

PCB贴片→雷雕SN→丝印焊膏→SPI→贴片→AOI→回流焊→切板→检测→缺陷返工

 

双面板生产流程

PCB贴片→雷雕SN→A面涂锡膏丝印→SPI→贴装→AOI→A面回流焊→翻板→B面涂锡膏丝印→SPI→贴装→AOI→回流焊→切板→检测→缺陷返工

在线咨询


需求是建立合作的前提,是服务的开始。立即填写需求表,我们会及时与您取得联系

提交留言