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广东smt加工厂:典型的SMT工艺流程是怎样的?

2024/07/05


SMT表面贴装技术的过程主要包括三个步骤,包括焊膏印刷、元件放置和回流焊接。
 

焊膏印刷

焊膏印刷过程采用机器进行,保证准确性和速度。

在组装的这一部分,印刷机使用预制的 PCB 模板和刮刀涂抹焊膏。这种焊膏通常是助焊剂和锡的混合物,用于连接 SMC 和 PCB 上的焊盘。
 

在此过程中,每个焊盘上必须覆盖适量的焊膏。否则,焊料在回流炉中熔化时将无法建立连接(稍后会详细介绍)。

控制焊膏印刷工​​艺的质量至关重要。这是因为,如果在此阶段未检测到任何印刷缺陷,它们将导致后续出现其他缺陷。因此,模板的设计至关重要,装配团队必须小心谨慎,以确保该过程可重复且稳定。值得庆幸的是,为了使流程顺利进行,大多数焊膏印刷机都可以选择包括自动检查。

但是,有时也会使用外部机器来评估印刷质量。这些焊锡印刷机检测机采用 3D 技术,可以进行更彻底的检测。这是因为它们会检查每个焊盘的焊膏体积,而不仅仅是印刷面积。

 

元件放置

一旦 PCB 通过检查,它就会进入 SMT 组装过程的元件放置阶段。

在此阶段,使用真空吸嘴或夹持器将要安装在 PCB 上的每个组件从包装中取出。之后,机器将其放置在编程位置。执行此过程的机器不仅高度准确,而且速度极快。一些最先进的机器每小时可以放置 80.000 个独立组件。

将所有单个元件放置在 PCB 上后,必须对其进行检查,以确保放置正确。这是该过程中非常重要的一步,因为如果任何放置错误未被发现,而零件被焊接到该位置,则会导致大量返工,这既昂贵又耗时。

 

回流焊接

放置的元件通过检查后,工艺将进入回流焊接阶段。在 SMT 工艺的这一部分,PCB 被放入回流焊接机(有些人称之为回流炉)。

在这里,所有电气焊接连接都是在组件和 PCB 之间形成的。使用热量,先前涂抹的焊膏会转化为焊料。同样,在此阶段,准确性至关重要,因为如果 PCB 加热到过高的温度,零件或组件可能会损坏,PCB 将无法按预期运行。如果温度太低,可能无法建立连接。

为了确保最佳效果,焊接机内的所有 PCB 都放置在传送带上。然后,它们在一系列区域中逐渐加热,然后通过冷却区。

为了避免焊点缺陷,PCB 必须在每个区域停留正确的时间。然后,PCB 还必须完全冷却后才能进行处理或移动。否则,它们可能会弯曲。

PCB 经过回流焊机后,会进行最后一次检查。此检查通常由 3D 自动光学检测机 (AOI) 执行。这是为了确保焊点质量符合预期,并且 SMT 过程中没有出现任何错误。机器用于此过程是因为它们比人类快得多,并且分析更准确。

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