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smt加工工艺生产注意事项有哪些?

2024/07/04


1. 传统的SMD贴装

特点:贴片元件少,贴片加工精度要求不高,元件品种以电阻、电容为主

SMT工艺流程:

1、锡膏印刷:印刷采用小型半自动印刷机,也可以手工印刷,但手工印刷的质量比自动印刷差。

2、SMT加工中的贴片:一般可采用手工贴片,个别对位置精度要求较高的元器件也可采用手工贴片机贴片。

3、焊接:一般采用回流焊工艺,特殊情况下也可采用点焊。

 

2. SMT加工中的高精度贴装

特点:FPC上必须有MARK标记用于基板定位,且FPC本身必须平整。FPC固定困难,量产时一致性难以保证,对设备要求高。另外印刷锡膏、贴装工序控制难度大。

关键工序:1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接都固定在托盘上。所用的托盘要求热膨胀系数小。固定方法有两种,贴装精度为0°对QFP引线间距采用上面的方法A;贴装精度为0°对QFP引线间距采用下面的方法B;方法A:将托盘放在定位模板上。用薄耐高温胶带将FPC固定在托盘上,然后将托盘与定位模板分离进行印刷。耐高温胶带应具有适中的粘度,必须在回流焊接后容易剥离,并且FPC上不应有残胶。

锡膏印刷:由于FPC装载在托盘上,FPC上有定位用的耐高温胶带,使之与托盘平面高度不一致,所以必须使用弹性刮刀进行印刷。锡膏的成分对印刷效果影响很大,必须选择合适的锡膏。另外,使用方法B的印刷模板需要经过特殊处理。

贴装设备:首先是锡膏印刷机,印刷机最好带有光学定位系统,否则焊接质量会受到很大影响。其次,FPC是固定在托盘上的,但是FPC和托盘之间总会存在一些微小的缝隙,这是与PCB基板最大的区别。因此设备参数的设置对印刷效果、贴装精度、焊接效果都会有很大的影响。因此FPC的贴装需要严格的工艺控制。

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