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广州smt贴片加工厂为您解答PCB阻焊设计对PCBA加工的影响

2024/07/04


我们都知道PCBA就是通过SMT贴片工艺把元器件贴装到PCB板上,那么不同工艺设计的PCB对PCBA加工的影响也是不一样的,今天广州smt贴片加工厂就来探讨一下PCB阻焊设计对PCBA加工的影响。

 

PCB板的两面都是铜层,没有阻焊层的PCB​​板暴露在空气中很容易被氧化而成为不良品,同时也影响PCB板的电气性能。因此,PCB电路板表面必须有一层可以阻隔PCB与空气发生氧化反应的保护涂层,而这层涂层就是覆盖有阻焊漆材料的阻焊层。阻焊层在PCBA焊接过程中对控制焊接缺陷的作用非常重要,PCB设计人员应尽量减少焊盘特征周围的间距或气隙。

 

广州smt贴片加工厂表示:PCB阻焊层设计不当会导致以下几种PCBA缺陷。

1、阻焊层太厚,超出PCB铜箔焊盘的厚度,回流焊时形成吊桥、断路。

2、阻焊层加工与焊盘对位不良,造成焊盘表面污染,焊点上锡不良或出现大量锡球。

3、当两个焊盘之间有导线通过时,应采用PCB阻焊设计,防止焊接短路。

4.当有两个以上SMD贴近且它们的焊盘共用一条导线时,应使用阻焊层将它们分开,以防止焊料收缩产生的应力导致SMD移位或破裂。

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