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电子smt贴片加工厂:SMT制造流程介绍

2024/07/02


电子smt贴片加工厂:SMT制造流程介绍

 

电子smt贴片加工厂为您带来SMT制造流程介绍

 

SMT 制造过程大致分为 3 个阶段,即:焊膏印刷、元件放置和回流焊接。但是,由于 SMT 生产过程的要求,这些阶段电子smt贴片加工厂将在下面进一步分析:

 

1. SMC 和 PCB 准备

这是选择 SMC 和设计 PCB 的初步阶段。电路板通常包含平坦的、通常为镀银、镀锡铅或镀金的铜垫,没有孔,称为焊盘。焊盘支撑晶体管和芯片等元件的引脚。

另一个重要工具是模板,它用于根据 PCB 上焊盘的预定位置为工艺的下一阶段(焊膏印刷)提供固定位置。这些材料以及制造过程中要使用的其他材料必须经过适当检查,以查看是否存在缺陷。

2. 焊膏印刷

这是 SMT 工艺中的关键阶段。在此阶段,印刷机使用准备好的模板和刮刀(印刷中的清洁工具)以 45° 至 60° 的角度涂抹焊膏。焊膏是粉末状金属焊料和粘性助焊剂的混合物,呈油灰状。助焊剂可作为临时胶水,将表面贴装元件固定到位,并清除焊接表面的杂质和氧化物。

另一方面,焊膏用于连接 PCB 上的 SMC 和焊盘。每个焊盘上必须涂有正确数量的焊膏。否则,当焊料在回流炉中熔化时,将无法建立连接。在电子制造行业中,回流炉是一种电子加热设备,用于表面贴装技术 (SMT),将电子元件放置在印刷电路板(PCB) 上。

3. 元件放置

接下来,使用贴片机将元件安装到 PCB 上。每个元件都使用真空或夹持器喷嘴从包装中取出,然后贴片机将其放置在设计位置。PCB 被传送到传送带上,而电子元件则由快速而精确的机器放置在其上,其中一些机器每小时可以放置 80.000 个单独的元件。

此过程必须精确,因为任何错误的焊接位置都会导致返工成本高昂且耗时。

4.回流焊

放置SMC后,PCB被传送到回流焊炉中,并经过以下区域进行焊接过程:

预热区:这是烤箱的第一个区域,电路板和所有附着的元件的温度同时逐渐升高。温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升,直到进入140℃-160℃。

浸泡区:在此区,板材将被保持在140℃至160℃之间的温度下60-90秒。

回流区:电路板随后进入一个温度以每秒1.0℃-2.0℃的速度升温至最高210℃-230℃的区域,以熔化焊膏中的锡,将元件引线焊接到PCB上的焊盘上。在此过程中,元件通过熔融焊料的表面张力保持在原位。

冷却区:这是最后部分,确保焊料在离开加热区时冻结,以避免接头缺陷。

如果印刷电路板是双面的,则可以使用焊膏或胶水重复这些过程以将 SMC 固定到位。

 清洁和检查

焊接后,清洁电路板并检查是否有瑕疵。如果发现任何瑕疵,则修复瑕疵,然后储存产品。SMT 检查的常用方法包括使用放大镜、AOI(自动光学检测)、飞针测试仪、X 射线检查等。使用机器代替肉眼可快速准确地获得结果。

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