反向检验：
 

        元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向分歧(允收)
        元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不分歧。(拒收)
 

        焊锡过多：
 

        最大高度焊点(E)能够超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体(允收)
        焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
 

        反白现象：
 

        有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
        有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
        Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
 

        空焊现象：

        元件引脚与PAD之间焊接点良潮湿丰满，元件引脚无翘起(允收)
        元件引脚排列不划一(共面)，阻碍可承受焊接的构成。(拒收)
 

        冷焊：
 

        回流过程锡膏完整延伸，焊接点上的锡完整潮湿且外表光泽。(允收)
        焊锡球上的焊锡膏回流不完整，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完整熔解的锡粉。(拒收)
 

        少件：
 

        BOM清单请求某个SMT贴片位号需求贴装元件却未贴装元件(拒收)多件：
        BOM清单请求某个SMT贴片位号不需求贴装元件却已贴装元件;在不该有的中央，呈现多余的零件。(拒收)
 

        损件：
 

        任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端)(允收)
        任何暴露点击的裂痕或缺口;玻璃元件体上的裂痕、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。
        任何裂痕或压痕。(拒收)
 

        起泡、分层：
 

        起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
        起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。起泡和分层的区域减少导电图形间距至违背最小电气间隙。(拒收)
 

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