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PCBA板的热设计结构特点是怎么样的?PCBA贴片加工厂家跟大家分析

2022/11/14

PCBA贴片加工厂家了解到,在PCBA焊接和加热过程中,经常会有很大的温差。这个温差一旦超标,就会造成焊接不良,所以操作时一定要控制好这个温差。PCBA的热设计由许多部分组成,每个部分都有不同的功能特性。我们需要了解它。


  PCBA贴片加工厂家了解到,在PCBA焊接和加热过程中,经常会有很大的温差。这个温差一旦超标,就会造成焊接不良,所以操作时一定要控制好这个温差。PCBA的热设计由许多部分组成,每个部分都有不同的功能特性。我们需要了解它。

  

PCBA贴片加工厂家

  PCBA贴片加工厂家说,如果这个温差大,可能会造成焊接不良,比如QFP插脚开焊、吸绳;芯片组件的安装和移位;BGA焊点的收缩和断裂等。同样,我们可以通过改变热容来解决一些问题。

  (1)散热垫的热设计

  在热沉元件的焊接中,会出现热沉焊盘少锡的现象,这是典型的可以通过热沉设计来改善的应用情况。

  对于上述情况,可以通过增加散热孔的热容量,将散热孔与内接地层连接来设计。如果接地层少于6层,可以隔离一部分信号层作为散热层,孔径可以减小到可用的小孔径尺寸。

  (2)大功率接地插座的热设计

  PCBA贴片加工厂家说,在一些特殊的产品设计中,插件孔有时需要连接多个地/级层。因为插针与锡波的接触时间,也就是焊接时间很短,一般是2~3s。如果插座热容量比较大,引线温度可能达不到焊接要求,导致焊点冷。

  为了避免这种情况,经常采用一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层分开,大电流通过电源孔实现。

  (3)BGA焊点的热设计

  在混合组装工艺条件下,焊点单向凝固会出现独特的‘收缩断裂’现象。造成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性,但可以通过优化BGA转角布线的设计使其变慢来改善。

  PCBA贴片加工厂家说,根据相关的经验,一般有收缩和断裂的焊点都位于BGA的拐角处。通过增加BGA角部焊点的热容量或降低导热速度,可以与其他焊点同步或后期冷却,从而避免因第 1次冷却导致焊点在BGA翘曲应力下被拉脱的现象。

  (4)芯片元件焊盘的设计。

  随着芯片尺寸越来越小,位移、竖立、翻转等现象越来越多。这些现象与许多因素有关,但焊盘的热设计是有影响的方面之一。

  PCBA贴片加工厂家:如果垫的一端用宽线连接,另一端用窄线连接,两边的加热情况会不一样。一般来说,与宽线连接的焊盘会先熔化(与一般预期相反,一般认为与宽线连接的焊盘会熔化是因为热容量大。事实上,宽导线成为热源,与PCBA板的加热方式有关),第 1个熔化端产生的表面张力也可能使元件移位甚至翻转。

  (5)波峰焊对元件表面的影响

  BGA:

  PCBA贴片加工厂家:引脚中心距在0.8mm以上的BGA的大部分引脚都是通过过孔连接到电路层的。在波峰焊接过程中,热量将通过过孔传递到元件表面的BGA焊点。根据热容的不同,有的不熔化,有的半熔化,在热应力的作用下容易断裂失效。

  片状电容器:

  片式电容器对应力非常敏感,容易因机械应力和热应力而破裂。随着波峰焊在托盘中的广泛使用,托盘窗口边界处的芯片组件容易因热应力而破裂。


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