PCBA贴片加工厂家了解到，在PCBA焊接和加热过程中，经常会有很大的温差。这个温差一旦超标，就会造成焊接不良，所以操作时一定要控制好这个温差。PCBA的热设计由许多部分组成，每个部分都有不同的功能特性。我们需要了解它。

　　PCBA贴片加工厂家说，如果这个温差大，可能会造成焊接不良，比如QFP插脚开焊、吸绳;芯片组件的安装和移位;BGA焊点的收缩和断裂等。同样，我们可以通过改变热容来解决一些问题。

　　(1)散热垫的热设计

　　在热沉元件的焊接中，会出现热沉焊盘少锡的现象，这是典型的可以通过热沉设计来改善的应用情况。

　　对于上述情况，可以通过增加散热孔的热容量，将散热孔与内接地层连接来设计。如果接地层少于6层，可以隔离一部分信号层作为散热层，孔径可以减小到可用的小孔径尺寸。

　　(2)大功率接地插座的热设计

　　PCBA贴片加工厂家说，在一些特殊的产品设计中，插件孔有时需要连接多个地/级层。因为插针与锡波的接触时间，也就是焊接时间很短，一般是2~3s。如果插座热容量比较大，引线温度可能达不到焊接要求，导致焊点冷。

　　为了避免这种情况，经常采用一种叫做星月孔的设计，将焊接孔与地/电层分开，大电流通过电源孔实现。

　　(3)BGA焊点的热设计

　　在混合组装工艺条件下，焊点单向凝固会出现独特的‘收缩断裂’现象。造成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但可以通过优化BGA转角布线的设计使其变慢来改善。

　　PCBA贴片加工厂家说，根据相关的经验，一般有收缩和断裂的焊点都位于BGA的拐角处。通过增加BGA角部焊点的热容量或降低导热速度，可以与其他焊点同步或后期冷却，从而避免因第 1次冷却导致焊点在BGA翘曲应力下被拉脱的现象。

　　(4)芯片元件焊盘的设计。

　　随着芯片尺寸越来越小，位移、竖立、翻转等现象越来越多。这些现象与许多因素有关，但焊盘的热设计是有影响的方面之一。

　　PCBA贴片加工厂家：如果垫的一端用宽线连接，另一端用窄线连接，两边的加热情况会不一样。一般来说，与宽线连接的焊盘会先熔化(与一般预期相反，一般认为与宽线连接的焊盘会熔化是因为热容量大。事实上，宽导线成为热源，与PCBA板的加热方式有关)，第 1个熔化端产生的表面张力也可能使元件移位甚至翻转。

　　(5)波峰焊对元件表面的影响

　　BGA:

　　PCBA贴片加工厂家：引脚中心距在0.8mm以上的BGA的大部分引脚都是通过过孔连接到电路层的。在波峰焊接过程中，热量将通过过孔传递到元件表面的BGA焊点。根据热容的不同，有的不熔化，有的半熔化，在热应力的作用下容易断裂失效。

　　片状电容器：

　　片式电容器对应力非常敏感，容易因机械应力和热应力而破裂。随着波峰焊在托盘中的广泛使用，托盘窗口边界处的芯片组件容易因热应力而破裂。