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SMT产能:800万点/日
检测设备: X-RAY检测仪,首件测试仪,AOI自动光学检测仪,ICT测试仪,BGA返修台
贴装速度: CHIP元件贴片速度(最佳条件时)0.036 S/件
贴装元件规格 可贴最小封装 0201,精度可达到±0.04mm
最小器件精确度 可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达±0.04mm
IC类贴片精度 对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池 保护电路等高难度产品
贴装PCB规格 PCB尺寸 50*50mm - 686*508
PCB厚度 0.3-6.5mm
抛料率: 1、阻容率 0.3%
2、IC类无抛料
单板类型: POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

 

DIP日产能
日 产 能 DIP插件生产线 50000点/日
DIP后焊生产线 20000点/日
DIP测试生产线 10000片PCBA/日

 

组装加工能力
公司拥有10多条先进组装生产线,无尘防静电空调车间, TP无尘车间,配备有老化房、测试房、功能测试隔离房,设备先进、完

善,可 进行各种产品组装、包装、测试、老化等生产。月产能可达到 15 ~ 20万套/月

PCBA加工能力
项 目 大量加工能力 小量加工能力
层数(最大) 2-18 20-30
板材类型 FR-4, 陶瓷板,铝基板材 聚四氟乙烯、无卤素板材、高Tg板材 PTFE,PPO ,PPE
Rogers,etc 聚四氟乙烯 E-65,ect
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm X 1100mm  
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.2mm--6.00mm 0.20mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.10mm 0.075mm
最小间距 0.10mm 0.075mm
外层铜厚 8.75um--175um 8.75um--280um
内层铜厚 17.5um--175um 8.75um--175um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.20mm
孔径公差 (机械钻) 0.05mm  
孔位公差(机械钻) 0.075mm 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 10:1 12:1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨  
最小阻焊桥宽 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔离环 0.05mm 0.025mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm 0.60mm-0.80mm
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学镍金、沉银、电镀镍金、化学沉锡、金手指卡板 化学沉锡,OSP

 

质量保证

自有工厂,品质全程把控

交期保证

按时发货,自有运输车辆

付款安全

使用大众及安全的方式支付

价格优势

与同行更具竞争优势!价格实惠